电子产品注塑成型解决方案

我们的高速高压注塑技术能够生产出超薄、轻质、结构完整的电子元件。利用先进的伺服电气系统、为未来任务做好准备的控制技术和优化的塑化单元，可以实现快速的生产周期。

对于耐用、灵活和耐热的电子元件，我们的 LSR 模塑解决方案可提供优化的计量、精确的温度控制和稳定的注塑工艺。这些解决方案确保了按键、保护盖、垫圈和医疗级电子元件的高质量和最低材料损耗。

窄公差和高尺寸精度对电子工业中的外壳、连接器和精细机械零件至关重要。我们的机器提供伺服电力驱动系统、精确的锁模力分布和高注塑压力控制，以确保可重复性、结构完整性和卓越的表面光洁度。我们的标准化集成 HT-XTEND 智能机器功能进一步优化了工艺稳定性和精度

对于需要高强度、耐热和微型化金属或陶瓷部件的电子应用，我们的 MIM 和 CIM 技术可提供复杂几何形状的高精度模塑。这种工艺广泛应用于智能手机边框、耐磨铰链、热管理部件和高性能结构件。

为了满足 3C 行业快节奏的需求，我们的机器具有高注塑速度、动态响应系统和优化的螺杆设计，可实现快速循环和超薄部件生产。这对于大批量消费电子产品和轻量化应用至关重要。

我们的设备专为加工各种高性能材料而设计，包括用于提高耐用性和耐热性的增强塑料、用于集成电子元件的导电聚合物、用于光学和显示应用的透明聚合物，以及用于可持续电子产品制造的生物基材料和回收材料。