Soluciones de moldeo por inyección para electrónica

Industrias
La industria 3C abarca los ordenadores, la electrónica de consumo y los dispositivos de comunicación, y se caracteriza por su rápida innovación y sus estrictos requisitos de precisión y miniaturización. Los productos de este sector requieren la integración de componentes complejos y materiales avanzados para satisfacer las elevadas expectativas de funcionalidad y durabilidad de los consumidores. Los fabricantes se enfrentan al reto de adaptarse rápidamente a los nuevos diseños y avances de los materiales, garantizando al mismo tiempo la calidad y eficacia de los productos.

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Tecnología al grano

Nuestro enfoque, «Tecnología al grano», está diseñado para satisfacer las necesidades específicas de la industria 3C, centrándose en la precisión, la eficacia y la rápida adaptación a las nuevas tendencias. Permite la producción de componentes de alta precisión críticos para la funcionalidad de los productos 3C, garantizando la fiabilidad y el rendimiento. Esta estrategia ayuda a los fabricantes a mantenerse a la vanguardia en un sector en el que la innovación y la calidad son primordiales, proporcionando soluciones que equilibran el coste, el consumo de energía y la velocidad de producción.

Moldeo por inyección multicomponente

Nuestras soluciones de moldeo multicomponente permiten la integración perfecta de características suaves al tacto, juntas funcionales y combinaciones multimaterial para electrónica de consumo. Disponibles en toda nuestra gama de máquinas eléctricas y servohidráulicas de serie para muchos tamaños de máquina y en muchas variantes.

Moldeo por inyección de pared delgada

Nuestra tecnología de inyección de alta velocidad y alta presión permite fabricar componentes electrónicos ultrafinos y ligeros con una gran integridad estructural. Utilizando sistemas servoeléctricos avanzados, tecnología de control preparada para tareas futuras y unidades de plastificación optimizadas, se consiguen tiempos de ciclo rápidos.

Moldeo de caucho de silicona líquida (LSR)

Para componentes electrónicos duraderos, flexibles y resistentes al calor, nuestras soluciones de moldeo de LSR ofrecen una dosificación optimizada, un control preciso de la temperatura y procesos de inyección estables. Estas soluciones garantizan una alta calidad de las piezas con un desperdicio mínimo de material para teclados, cubiertas protectoras, juntas y componentes electrónicos de grado médico.

Alta precisión

Las tolerancias estrechas y la alta precisión dimensional son esenciales para carcasas, conectores y piezas mecánicas finas en la industria electrónica. Nuestras máquinas ofrecen sistemas de accionamiento servoeléctrico, distribución precisa de la fuerza de sujeción y control de alta presión de inyección para garantizar la repetibilidad, la integridad estructural y un acabado superficial superior. Nuestras funciones integradas estandarizadas de máquina inteligente HT-XTEND optimizan aún más la estabilidad y precisión del proceso

Moldeo por inyección de metales y cerámica (MIM/CIM)

Para aplicaciones electrónicas que requieren piezas metálicas o cerámicas de alta resistencia, resistentes al calor y miniaturizadas, nuestras tecnologías MIM y CIM proporcionan un moldeo de alta precisión de geometrías intrincadas. Este proceso se utiliza ampliamente para marcos de smartphones, bisagras resistentes al desgaste, componentes de gestión térmica y elementos estructurales de alto rendimiento.

Sistemas de inyección de alta velocidad y alta presión

Para satisfacer las vertiginosas demandas de la industria 3C, nuestras máquinas presentan altas velocidades de inyección, sistemas de respuesta dinámica y diseños de husillos optimizados para tiempos de ciclo rápidos y la producción de piezas ultrafinas. Esto es fundamental para la electrónica de consumo de gran volumen y las aplicaciones de aligeramiento.

Procesado de materiales diversos

Nuestras máquinas están diseñadas para procesar una amplia gama de materiales de alto rendimiento, como plásticos reforzados para aumentar la durabilidad y la resistencia al calor, polímeros conductores para componentes electrónicos integrados, polímeros transparentes para aplicaciones ópticas y de visualización, y materiales reciclados y de origen biológico para la fabricación de productos electrónicos sostenibles.

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