Solutions de moulage par injection pour l'électronique

Notre technologie d’injection à haute vitesse et à haute pression permet de produire des composants électroniques ultraminces et légers présentant une grande intégrité structurelle. Grâce à des systèmes servoélectriques avancés, à une technologie de contrôle prête pour les tâches futures et à des unités de plastification optimisées, des temps de cycle rapides sont atteints.

Pour les composants électroniques durables, flexibles et résistants à la chaleur, nos solutions de moulage LSR offrent un dosage optimisé, un contrôle précis de la température et des processus d’injection stables. Ces solutions garantissent une qualité élevée des pièces avec un minimum de déchets de matériaux pour les claviers, les couvercles de protection, les joints et les composants électroniques de qualité médicale.

Des tolérances étroites et une grande précision dimensionnelle sont essentielles pour les boîtiers, les connecteurs et les pièces mécaniques fines dans l’industrie électronique. Nos machines offrent des systèmes d’entraînement servoélectriques, une distribution précise de la force de serrage et un contrôle de la pression d’injection élevée pour garantir la répétabilité, l’intégrité structurelle et une finition de surface supérieure. Les caractéristiques de nos machines intelligentes HT-XTEND intégrées et standardisées optimisent encore la stabilité et la précision du processus.

Pour les applications électroniques nécessitant des pièces métalliques ou céramiques miniaturisées à haute résistance, résistantes à la chaleur, nos technologies MIM et CIM permettent de mouler avec une grande précision des géométries complexes. Ce procédé est largement utilisé pour les cadres de smartphones, les charnières résistantes à l’usure, les composants de gestion thermique et les éléments structurels de haute performance.

Pour répondre aux exigences rapides de l’industrie 3C, nos machines sont dotées de vitesses d’injection élevées, de systèmes de réponse dynamique et de vis optimisées pour des temps de cycle rapides et la production de pièces ultra-minces. Ces caractéristiques sont essentielles pour l’électronique grand public en grand volume et les applications d’allègement.

Nos machines sont conçues pour traiter une large gamme de matériaux de haute performance, notamment des plastiques renforcés pour une durabilité et une résistance à la chaleur accrues, des polymères conducteurs pour les composants électroniques intégrés, des polymères transparents pour les applications optiques et d’affichage et des matériaux recyclés et d’origine biologique pour la fabrication de produits électroniques durables.